程序容量：14K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：1024點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：2048點(diǎn)。
在一個(gè)Q系列系統(tǒng)中可以組合多達(dá)4個(gè)CPU，
以提供滿足您應(yīng)用要求的理想解決方案串行ABS同步編碼器接口模塊。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定最長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性Q172DEX
此外，僅允許預(yù)先注冊過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的非法訪問串行ABS同步編碼器接口模塊。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)。輸入點(diǎn)數(shù)：伺服外部信號32點(diǎn)，8軸。
輸入方式：源型/漏型。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界串行ABS同步編碼器接口模塊。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域fx1s。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。控制軸數(shù)：最大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小fx1s。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)fx1s。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：30 K步。
處理速度：0.02 μs。
程序存儲器容量：120 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、高精度數(shù)據(jù)處理。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、高精度的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。SRAM存儲卡。
RAM容量：128KB。12槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的的高速通信Q172DEX。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有有卓越性能的各種模模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求Q172DEX。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q172DEX。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
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