I/O插槽數(shù)：8槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用歐姆龍CV500-CIF01安裝手冊(cè)。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑CV500-CIF01只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：7.2K字歐姆龍CV500-CIF01安裝手冊(cè)。
RS-232端口：有。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開(kāi)放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
提高開(kāi)發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：DC24V。
輸入字歐姆龍CV500-CIF01安裝手冊(cè)。
Modbus-RTU簡(jiǎn)易主機(jī)功能。
通過(guò)內(nèi)置RS-485指定變頻器速度。
模擬輸入輸出功能。
憑借1/12,000的高分辨率，實(shí)現(xiàn)高精度的模擬輸入輸出控制。
使用選項(xiàng)板可擴(kuò)展較少點(diǎn)數(shù)，使用擴(kuò)展單元最多可擴(kuò)展24點(diǎn)。
溫度控制功能。
可通過(guò)溫度輸入單元和PID指令的組合，實(shí)現(xiàn)溫度控制。
CP1W-TS004的1個(gè)單元熱電偶輸入為最多12點(diǎn)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元即可構(gòu)成溫度傳感器輸入和模擬輸入。24點(diǎn)輸入輸出型。
輸入：16點(diǎn)。
晶體管輸出：16點(diǎn)。
連接器（MIL）。
需要I/O連接器數(shù)：2。
輸入：DC24V，16點(diǎn)。
輸出：晶體管（漏型），8點(diǎn)。
高功能、最大192點(diǎn)輸入輸出、節(jié)省了寬度的小機(jī)型。
與CPM2A有相同功能的細(xì)長(zhǎng)型。
在超小型的外表表下集合了有效控制機(jī)器的多彩的功能CV500-CIF01手冊(cè)。
CPU具有繼電器輸出/晶體管輸出、端端子臺(tái)鏈接器連接、時(shí)鐘功能有無(wú)等多種型號(hào)（僅限D(zhuǎn)C電源）CV500-CIF01手冊(cè)。
可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)情況選擇輸出類型、I/O點(diǎn)數(shù)。
另外，通用8點(diǎn)/10點(diǎn)/16點(diǎn)/20點(diǎn)/24點(diǎn)/32點(diǎn)的擴(kuò)展I/O單元，
最多可控制192點(diǎn)輸入輸出。