主基板、擴(kuò)展基板安裝用。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500msRD75D4用戶手冊。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍RD75D4
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制RD75D4用戶手冊。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能RD75D4用戶手冊。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達(dá)時間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點三菱RD75D4手冊。
程序容量：160K步。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運動CPU模塊后，最多可對96軸進(jìn)行伺服控制。
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)三菱RD75D4手冊。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU三菱RD75D4手冊。
最適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行指定的定位數(shù)據(jù)等高級定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進(jìn)行高精度的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行高精度插補控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動器輸出型型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進(jìn)行選擇RD75D4應(yīng)用篇。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時，可輸出最高5Mppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長10m的遠(yuǎn)距離連接RD75D4用戶手冊。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補功能、圓弧插補功能以外，還全新配備了螺旋線插補功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。