3槽。
主基板需要配CPU和電源。
超薄型主基板。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡，
實現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無縫通信。
通過網(wǎng)絡化加強信息通信能力Q172DRCPU。
這同樣是自動化領域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡環(huán)境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡，
以及在其管理下實現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場網(wǎng)絡Q172DRCPU
還包括日本首創(chuàng)、達到世界標準，
并獲得了SEMI認證的現(xiàn)場網(wǎng)絡“ CC-Link”，
和繼承了其設計理念的省配線網(wǎng)絡“ CC-Link/LT”Q172DRCPU。
而且支持傳感器網(wǎng)絡“ AnyWire”，
以充實的陣容靈活地整合自動化網(wǎng)絡的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。8通道。
輸入：DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；0~16000；-16000~16000。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道。
1Q172DRCPU。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
自動備份關鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復。
通過軟元件擴展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點，使程序更容易理解。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
可靈活進行各種設置，實現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流流抑制功能Q172DRCPU編程手冊。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。Q172DRCPU編程手冊。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。