輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：30 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內置RS232通信口三菱CPU結構化編程手冊。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質量管理數(shù)據也可高速處理Q172CPUN
方便處理大容量數(shù)據。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程三菱CPU結構化編程手冊。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數(shù)據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高三菱CPU結構化編程手冊。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間?？刂戚S數(shù)：最多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
可進行高度運行控制，自由對應。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
最大控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）Q172CPUN結構化編程手冊。
可根據用途選擇可編程控制器CPU、 C語言控制器。
通過使用3臺Q173DSCPU，可控制96軸。
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)。電纜長10米。
用于連接擴展基板。輸出點數(shù)：64點。
輸出電壓及電流：DC12~24V；0.1A/點；2A/公共端Q172CPUN結構化編程手冊。
OFF時漏電流：0.1mA。
應答時間：1ms。
32點1個公共端。
源型。
40針連接器。
帶熱防護。
帶浪涌吸收器。
帶保險絲。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數(shù)據，
檢驗程序調試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間Q172CPUN結構化編程手冊。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據收發(fā)時間。
可用編程工具對收集的數(shù)據進行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據變化。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數(shù)據顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。
超高速處理，生產時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區(qū)域三菱CPU結構化編程手冊Q172CPUN手冊。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數(shù)據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。